全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际第五

【CNMO 科技消息】TrendForce 集邦咨询研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增 7.9%，达 304.9 亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端 Smartphone AP 与周边 PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动 A17 主芯片、周边 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零部件。

其中，台积电（TSMC）3nm 高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单，第四季三星晶圆代工事业营收季减 1.9%，达 36.2 亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下，中芯国际（SMIC）第四季营收季增 3.6%，约 16.8 亿美元，位列第五。

2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收排名

TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约 13.6%，来到 1115.4 亿美元。2024 年在 AI 相关需求的带动下，营收预估有机会年增 12%，达 1252.4 亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。