720亿元之后 Intel又拿到美国政府250亿元补贴：造军用芯片

快科技 3 月 8 日消息，Intel 披露，已经与美国国防部签订了一笔价值 35 亿美元 ( 约合人民币 250 亿元 ) 的代工合同，将为其制造军用芯片。

不过，Intel 并未透露更多具体细节，比如使用何种制程工艺，芯片用在哪里。

Intel 代工高级副总裁 Stu Pann 只是说，有了政府资助，就可以在远低于常规测试芯片的复杂度之下进行运作，非常有助于 Intel 了解客户如何看待自己的工艺性能，PPAC ( 性能 / 功耗 / 面积 / 成本 ) 到底怎么样。

事实上，美国科技巨头大多都与美国军方有合作，微软、IBM、NVIDIA 等等，或者提供芯片，或者提供软件和云服务。

Intel 拿到这笔钱之后，可以加速推进新的制程工艺，当然我们知道，军用芯片大多不需要尖端工艺。

就在不久前，根据《美国芯片与科学法案》，Intel 从美国政府锁定了 100 亿美元 ( 约合人民币 720 亿元 ) 的巨额补贴。