传英伟达H200将于二季度上市 台积电3/4nm产能近满载

【CNMO 科技消息】3 月 4 日，CNMO 了解到，英伟达 H200 预计将于今年第二季度正式上市。同时，英伟达已经下单投片生产 B100，这款芯片将采用创新的 Chiplet 设计架构。值得关注的是，H200 和 B100 将分别采用台积电先进的 4nm 和 3nm 制程技术。据行业专家分析，英伟达订单的强劲势头使得台积电 3nm 和 4nm 的产能几乎满载。

为了应对先进制程技术日益增长的需求，台积电已经积极采取了一系列措施。该公司重新配置了龙潭厂的空间布局，以扩大先进封装技术 CoWoS 的产能。此外，台积电还启动了竹南 AP6 厂区，并计划将原定于下半年开工的铜锣厂提前至第二季度开始建设。这些战略调整旨在确保到 2027 年上半年，台积电能够具备每月生产 11 万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 产能，以满足市场的旺盛需求。

此外，据供应链消息透露，由于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的强劲需求推动，台积电的先进制程技术一直保持着满载状态。2 月份，其产能利用率维持在 90% 以上。考虑到 AI 和 HPC 应用每片晶圆产出的芯片数量仅为消费性产品的四分之一，且生产过程更为复杂，台积电的稳定量产能力对于芯片制造商来说至关重要。