英伟达B200提前曝光：功耗达1000W

芯东西 3 月 4 日消息，据 Barron ’ s 报道，戴尔的一位高管在上周财报电话会议上透露，英伟达将于 2025 年推出旗舰 AI 计算芯片 B200 GPU，单张 GPU 功耗达 1000W。

相比之下，当前英伟达旗舰 H100 GPU 的整体功耗为 700W，英伟达 H200 和 AMD Instinct MI300X 的整体功耗在 700W~750W。此前 B200 并未出现在英伟达公布的路线图中，英伟达可能是先向戴尔等大型合作伙伴透露了相关信息。

▲英伟达数据中心 /AI 产品迭代路线图（图源：英伟达）

根据其此前披露的路线图，B100 是新一代旗舰 GPU，GB200 是将 CPU 和 GPU 组合的超级芯片，GB200NVL 是超级计算使用的互连平台。

▲英伟达数据中心 /AI GPU 基础信息（图源：Wccftech）

戴尔的 " 剧透 " 意味着英伟达 Blackwell GPU 系列至少将包括两款主要的 AI 加速芯片——今年登场的 B100 和明年问世的 B200。

有报道称英伟达 Blackwell GPU 可能会采用单片设计。但考虑到芯片消耗的功率及所需散热量，也有推测判断 B100 可能是英伟达第一个双芯片设计，以使其有更大表面积来处理产生的热量。

去年英伟达成为台积电第二大客户，占台积电净收入的 11%，仅次于给台积电贡献了 25% 收入的苹果。为了进一步提升性能和能效，英伟达下一代 AI GPU 预计会采用性能增强的工艺技术。

和 Hopper H200 GPU 一样，第一代 Blackwell B100 将利用 HBM3E 内存技术，因此升级后的 B200 变体可能会采用更快版本的 HBM 内存，以及可能更高的内存容量、升级规格和增强功能。

英伟达对数据中心业务的收入抱有很高期望。据韩媒去年 12 月报道，英伟达已向存储芯片大厂 SK 海力士、美光预付了超过 10 亿美元的订单，为 H200 和 B100 GPU 的 HBM3E 内存确保足够的库存。英伟达计划在 B100 中启用 HBM3E，并通过采用 Chiplet 设计实现每瓦性能的提升。

▲英伟达 GPU 采用的内存技术演进路线图（图源：英伟达）

戴尔、惠普两家 AI 服务器大厂在上周财报会期间均提到对 AI 相关产品的需求猛增。戴尔称其第四财季 AI 服务器积压订单几乎翻番，并透露 AI 订单分布在几款新旧 GPU 上。惠普在电话会议上透露 GPU 交货时间 " 仍然较长 "，为 20 周或更长。

来源：Wccftech，Barron ’ s