曝苹果在设计2nm芯片：遥遥领先对手

快科技 2 月 29 日消息，据媒体报道，目前苹果已经在设计 2nm 芯片，芯片将会交由台积电代工。

据悉，台积电 2nm 工艺将在 2025 年下半年投入使用，与 3nm 工艺相比，2nm 在相同功耗下性能提升 10%-15%，在相同速度下功耗降低 25%-30%。

资料显示，苹果是第一家推出 3nm 芯片的厂商，目前 A17 Pro、M3 系列芯片都是基于 3nm 工艺制程打造。PS：下半年登场的高通骁龙 8 Gen4 和天玑 9400 也会采用 3nm 工艺。

改用 3nm 芯片后，iPhone 的 GPU 性能提高了 20%，CPU 性能提高了 10%，神经网络引擎速度提升了 2 倍。

展望即将到来的 2nm 时代，苹果也将会是第一家尝鲜 2nm 的公司，目前台积电正在建造 2 座工厂，用于 2nm 投产，第三座工厂正在等待审批中。

值得注意的是，在 2nm 之后，台积电在预研 1.4mm 工艺，最快会在 2027 年问世。