高通发布FastConnect 7900芯片：行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带

快科技 2 月 26 日消息，高通今日推出高通 FastConnect 7900 移动连接系统，预计将于 2024 年下半年商用。

这是行业首个支持 AI 优化性能并在单个芯片中集成 Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。

官方介绍称，利用 AI，FastConnect 7900 可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

FastConnect 7900 集成超宽带技术、Wi-Fi 测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。

FastConnect 7900 采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提升技术性能。

其中，高频并发技术作为 Wi-Fi 7 时代的一项关键创新，是多设备互联体验的核心，也是高通扩展个人局域网（XPAN）和 Snapdragon Seamless 体验的基础。

高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理 Javier del Prado 表示：高通 FastConnect 7900 是一项技术杰作，利用 AI 树立新标杆，并在 6 纳米的单芯片中集成领先的 Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。

目前已有数百万部终端采用第一代高通 Wi-Fi 7 解决方案，基于此，FastConnect 7900 开创了全新的连接方式，为用户最喜爱的终端带来 AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。