中芯国际、小米力挺,两位清华高材生把芯片干到全球前五,即将IPO

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中芯国际、小米力挺,两位清华高材生把芯片干到全球前五,即将IPO

热搜大全 2024-02-23

中芯国际、小米力挺,两位清华高材生把芯片干到全球前五,即将IPO

来源丨创业邦(ID:ichuangyebang)

作者丨巴里

编辑丨关雎

题图丨 Midjourney

两位清华校友带队的半导体公司即将敲钟。

1 月 17 日,证监会官网披露了灿芯半导体 ( 上海 ) 股份有限公司 ( 下称 " 灿芯股份 " ) 首次公开发行股票注册的批复,公司 IPO 注册获同意。

去年 10 月,这家来自上海张江的半导体公司第一次上会后曾被 " 暂缓审议 "。如今,其距离正式登陆科创板仅一步之遥。

作为一站式芯片定制服务商,赵海军和庄志青带领公司在 2021 年占据全球集成电路设计服务市场份额的 4.9%,位居全球第五位、中国大陆第二位。

灿芯股份背后,也不乏来自中芯国际、小米、元禾璞华、戈壁创投、NVP 等知名机构的投资。

深度绑定中芯国际

灿芯股份的管理团队可谓藏龙卧虎。现年 50 岁的董事长赵海军是清华系出了名的才子。

他出生于辽宁阜新一个普通的矿工家庭。在求学的路上,赵海军可说一路过关斩将,中考时曾在整个矿区十一所中学中取得最好的成绩;1983 年他参加高考又摘得了阜新市高考理科状元桂冠,再一次刷新矿区孩子的求学记录。

此后,他一路从清华大学无线电系本科,读到博士毕业。他不仅是清华首批 " 硕博连读 " 博士生,还是第一批半导体专业毕业生。

毕业后,他先后在新加坡微电子研究院、美国德州仪器公司、新加坡 TECH 半导体等担任管理职务,又在中芯系做到领头位置,有 30 年的半导体运营及技术研发经验。

中芯国际、小米力挺,两位清华高材生把芯片干到全球前五,即将IPO

图源:中芯国际高峰论坛 赵海军(左)

董事兼总经理庄志青同为清华校友,大学电子工程学系毕业后赴美国留学,获得美国约翰霍普金斯大学电机工程硕士,以及加州大学尔湾分校电机工程系博士学位。

灿芯股份在招股书中自述,由于股权较为分散,因此公司无控股股东、实控人。

睿兽分析显示,灿芯从 2008 年成立至今已完成 5 轮融资。发展早期,公司便获得戈壁创投、NVP 和中芯国际等机构的投资,后期又拿到元禾璞华、君桐资本、临芯投资、小米产业基金等机构的投资。

其中,2020 年 8 月,在海通证券旗下投资平台和临芯投资领投下,灿芯股份又完成 3.5 亿元 D 轮融资,投资方还包括元禾璞华、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资、君桐资本等多家机构。

3 个月后,庄志青和小米产业基金、盈富泰克等共投了该公司约 9685 万元,其中庄志青投了 823.73 万元,而小米产业基金和盈富泰克均投了 3000 万元。此时,灿芯股份的估值达到 12.6 亿元。

这其中,灿芯股份与国内芯片代工龙头中芯国际更是有着密切的关系。

2010 年,中芯国际成为灿芯股份的大股东,持股比例一度超过 40%。当年,双方就达成了战略合作。2011 年 6 月,灿芯股份的第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。次年,该公司采用中芯国际 40LL 双核 ARMCortex-A9 芯片的测试结果达到 1.3GHz。2014 年,双方还首创 SMIC-ASIC 网路互动平台。

同时,中芯国际曾一度将灿芯股份合并报表。直到 2013 年,因公司章程、投资者权利协议等调整,中芯国际失去对灿芯股份的控制权,便不再将该公司合并报表。

在这期间,灿芯股份进行了多次增资,中芯国际持有灿芯股份的股权比例逐渐被稀释。2022 年 9 月,中芯控股通过股权转让的形式,将持股比例降至 18.98%,系公司第二大股东。庄志青及其一致行动人则合计持有灿芯股份 19.82% 的股权。

此外,上市前,NVP 持股 13.47%,戈壁创投持股 6.53%,海通证券持股 6.36%,君桐资本持股 5.93%,小米产业基金持股 4.77%,元禾璞华持股 3.18%,临芯投资持股 3.18%,火山石资本持股 2.38%。

中芯国际入股后,灿芯股份也出现了一系列人事变动。2013 年,时任中芯国际首席执行官的邱慈云成为灿芯股份董事长,之后这个职位由中芯国际联合首席执行官赵海军接任至今。

同年,灿芯股份收购苏州亮智科技有限公司,庄志青的身份也从在后者处担任首席技术官变为到前者处担任首席技术官,并在 5 年后一路干到了灿芯股份的 CEO。目前,他担任灿芯股份董事兼总经理,招股书显示其 2022 年年薪达到 532.03 万元。

中芯国际也是灿芯股份最主要的供应商,提供晶圆等芯片制备材料。

据悉,与华为海思、苹果、高通类似,灿芯股份采用 Fabless 模式,提供从芯片定义到量产的定制服务,生产制造、封装测试等环节则需要委托第三方代工。

据招股书,2020 年 -2023 年上半年,灿芯股份已经成功进行了超过 530 次芯片流片,覆盖了主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点,一次流片成功率超过 99%。其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 220 次,在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 140 次。

不过,在此过程中,灿芯股份不仅从中芯国际的采购占比较高,采购价格也远高于后者销售均价。

2020 年 -2023 年上半年,灿芯股份向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为 69.02%、77.25%、84.89% 与 75.29%。

意见落实函显示,2020 年至 2023 年上半年,中芯国际晶圆销售均价分别为 4210 元 / 片、4763 元 / 片、6381 元 / 片、未披露。然而同期灿芯股份对中芯国际量产晶圆采购均价分别为 5210 元 / 片、5780 元 / 片、6816 元 / 片、6705 元 / 片。

2020 年、2021 年的差价甚至达到了 1000 元 / 片、1017 元 / 片,到了 2022 年差价收窄至 435 元 / 片,中芯国际以高于第三方的价格销售产品给灿芯股份,其中的合理性令人怀疑。

这也引发了上交所的关注。

在 2023 年 10 月第一次上会时,监管就曾要求灿芯股份就关联交易定价的公允性,相关关联交易是否影响公司的独立性等作出说明。

对此,灿芯解释称,报告期内采购金额占中芯国际报告期内销售金额比例较小,无法影响上述供应商的销售政策,公司向其采购为市场化采购,相关交易价格公允,关联交易具有商业合理性。不影响公司的经营独立性、不构成对中芯国际的依赖。

高速增长下暗藏研发隐忧

近年来,随着消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、网络通信等下游行业的需求愈加多样化,加之国产替代需求的牵引下,中国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。预计到 2026 年,中国大陆的集成电路设计服务市场规模将从 61 亿元增长至 130 亿元,呈现惊人的发展速度。

2020 年 -2022 年,灿芯股份营收分别为 5.06 亿元、9.55 亿元、13.03 亿元,复合增长率达 60.42%,规模增速保持高位;归母净利润分别为 1,758.54 万元、4,361.09 万元、9,486.62 万元;2023 年上半年,公司归母净利润更是飙涨至 1.08 亿元,超过去年全年的盈利。

值得注意的是,近年来,灿芯股份的综合毛利率一直稳中有升,从 2020 年的 17.25% 至 2023 上半年的 27.46%。不过,灿芯股份与同行业可比公司综合毛利率存在一定差异,且整体水平低于同行业可比公司。

中芯国际、小米力挺,两位清华高材生把芯片干到全球前五,即将IPO

图源:灿芯股份招股书

对此,灿芯股份解释称,公司综合毛利率低于芯原股份、锐成芯微的主要原因系:公司与其主营业务构成具有一定差异,芯原股份、锐成芯微主营业务由芯片定制业务与半导体 IP 授权业务构成,而其 IP 授权业务毛利率水平显著高于芯片定制业务。

灿芯股份称,公司综合毛利率低于创意电子、智原科技、世芯电子的原因主要系:虽然公司自成立以来即专注于一站式芯片定制业务并已经历多年发展,但由于创意电子、智原科技、世芯电子成立时间较早,且均在台交所挂牌上市多年,发行人在业务发展时间、业务成熟度、客户资源积累等方面均与其存在一定差距。

招股书显示,灿芯股份为 " 全球集成电路设计服务行业头部厂商 "。

根据上海市集成电路行业协会报告,2021 年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的 4.9%,位居全球第五位、中国大陆第二位。

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图源:灿芯股份招股书

虽然灿芯股份市占率居第五位,但公司在制程工艺上与同行存在差距。

根据公开信息,创意电子、世芯电子与芯原股份收入主要集中于 16nm/14nm 及以下先进工艺。报告期内,灿芯股份芯片定制项目则主要集中在 65nm 及以下工艺节点。

对此,灿芯股份称 " 公司在制程工艺方面与上述业内领先厂商尚处于追赶态势 "。

这在其研发投入上也可以看出。近年来,灿芯股份研发投入费用及研发 / 营收比例均远低于同行芯原股份。

招股书显示,2020 年 -2023 年上半年,灿芯股份研发费用分别为 3,915.47 万元、6,598.62 万元、8,522.81 万元与 4,650.03 万元,占营业收入的比例分别为 7.74%、6.91%、6.54% 和 6.97%。

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图源:灿芯股份招股书

据芯原股份 2022 年年度报告显示,近几年,全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。芯原股份持续多年对半导体 IP 技术及芯片定制技术进行布局和研发,近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在 30% 以上。其中,2021 年、2022 年研发费用分别为 6.28 亿元和 7.93 亿元。

招股书显示,此次 IPO,灿芯股份计划募集资金约 6 亿元,其中 3 亿元用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台,2.1 亿元用于工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台,9.5 亿元用于高性能模拟 IP 建设平台。

高度依赖中芯国际、技术能力是否过硬等成为了萦绕在灿芯股份 IPO 路上的难题,但无论如何,随着其获批成功,距离登陆科创板指日可待。

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