2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布

快科技 2 月 5 日消息，据媒体报道，三星计划明年在韩国开始 2nm 工艺的制造，并且在 2047 年之前，三星将在韩国投资 500 万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行 2nm 制造。

据悉，2nm 工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。

作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了 2nm 芯片的早期细节，台积电的 2nm 芯片将采用 N2 平台，引入 GAAFET 纳米片晶体管架构和背部供电技术。

台积电推出的采用纳米片晶体管架构的 2nm 制程技术，在相同功耗下较 3nm 工艺速度快 10% 至 15%，在相同速度下功耗降低 25% 至 30%。

业内人士指出，三星、台积电均具备 2025 年量产 2nm 工艺的实力，但是在良率以及客户认可度方面会有所差别。

举例来说，此前高通骁龙 8 Gen1 采用的是三星 4nm 工艺，因功耗问题高通换成了台积电 4nm，从骁龙 8 Gen1 开始，高通骁龙 8 系全面拥抱台积电。

如果三星芯片良率提升，功耗不翻车的话，高通未来的骁龙 8 系列处理器有可能再次交由三星代工。

在这场 2nm 之战中，无论是台积电还是三星，都很难成为绝对的赢家，毕竟一枝独秀不是春，百花齐放春满园。