SK海力士宣布2026年量产HBM4：为下一代AI GPU做准备

快科技 2 月 4 日消息，据媒体报道，SK 海力士表示，生成式 AI 市场预计将以每年 35% 的速度增长，而 SK 海力士有望在 2026 年大规模生产下一代 HBM4。

据了解，HBM 类产品前后经过了 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中 HBM3E 是 HBM3 的扩展（Extended）版本，而 HBM4 将是第六代产品。

HBM4 堆栈将改变自 2015 年以来 1024 位接口的设计，采用 2048 位接口，而位宽翻倍也是是 HBM 内存技术推出后最大的变化。

目前单个 HBM3E 堆栈的数据传输速率为 9.6GT/s，理论峰值带宽为 1.2TB/s，而由六个堆栈组成的内存子系统的带宽则高达 7.2TB/s。

出于可靠性和功耗方面的考虑，一般速度不会达到最高的理论带宽，像 H200 的峰值带宽为 4.8TB/s。

此外，HBM4 在堆栈的层数上也有所变化，除了首批的 12 层垂直堆叠，预计 2027 年存储器厂商还会带来 16 层垂直堆叠。