自研5G基带遥遥无期！苹果延长高通基带芯片授权至2027年

快科技 2 月 1 日消息，今日，高通发布 2024 财年第一财季财报，第一财季营收 99.35 亿美元，净利润 27.67 亿美元。

据 MacRumors 报道，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至 2027 年 3 月。

据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代 iPhone 都将无缘苹果自研 5G 基带。

外界普遍认为，苹果自研 5G 基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。

去年 11 月，媒体 wccftech 援引消息人士报道称，熟悉苹果 5G 基带芯片部门的消息人士表示，苹果将停止 5G 基带芯片开发。

不过，该信息尚未得到进一步证实。

据爆料，今年的 iPhone 16 Pro 系列将搭载高通骁龙 X75 基带芯片，而 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 将保留 iPhone 15 系列配备的骁龙 X70 基带芯片。

骁龙 X75 是骁龙最新一代 5G 基带，实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度，创造 Sub-6GHz 频段全球最快 5G 传输速度纪录。