苹果将成为台积电首个2nm制程工艺客户 2025年投产

【CNMO 新闻】据台媒 DigiTimes 的消息，苹果将成为第一家获得基于台积电未来 2 纳米工艺制造芯片的公司。有消息人士向该媒体透露，苹果将会是采用台积电这项最新技术的首批客户。

台积电

消息称，台积电预计将从 2025 年下半年开始生产 2nm 芯片。相比于当前台积电的 3nm 制程，2nm 制程可以带来更小的晶体管面积，因此处理器上可以容纳更多的晶体管，从而提高速度和提高功耗效率。

当前，苹果在其 iPhone 和 Mac 上采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro 机型的   A17 Pro 芯片和 Mac 的 M3 系列芯片均基于 3nm 架构打造，比之前的 5nm 架构有所升级。从 5nm 到 3nm 制程的进步为 iPhone 带来了 20% 的 GPU 性能、10% 的 CPU 性能和 2 倍的 AI 性能提升。

苹果 M3 系列处理器

台积电正在建设两个新设施，以推动 2nm 芯片的生产，并正在努力批准第三个设施的建设。台积电通常会在需要提高产能以处理大量芯片订单时建造新的晶圆厂，而台积电正在大规模扩建 2nm 产线。向 2nm 的过渡将使台积电采用带有纳米片的 GAAFET（全栅极场效应晶体管）而不是 FinFET，因此制造过程将更加复杂。GAAFET 以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。

台积电正在花费数十亿美元进行产线升级，而苹果也需要进行芯片设计上的改变以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，它通常是第一个获得台积电最新芯片制程的客户。例如，苹果在 2023 年包下了台积电用于 iPhone、iPad 和 Mac 的所有 3nm 芯片产能。