联发科：正在与台积电开发下一代3nm工艺新品

联发科此前宣布已与台积电开发 3nm 工艺 SoC，这颗芯片能效比上一代提高 32%。如果不出意外的话，双方共同开发的 3nm 工艺产品，大概率就是天玑 9400 了。

目前双方均未透露天玑 9400 的具体规格，根据报道称，天玑 9400 芯片的主要优化方面在能效方面，CPU 架构上可能延续天玑 9300 的全大核规格，不会配备传统的小核，而是通过高效的大核尽快处理完任务，通过更长时间地休眠来省电。

联发科方面透露，与台积电的合作使联发科能够专注于新的 3nm 芯片组。有传言称天玑 9400 是联发科首款 3nm SoC，其使用的可能是台积电的 N3E 工艺，其比苹果用于 A17 Pro 和 M3 的 N3B 要更为先进，良品率方面也有所提高。

联发科在天玑 9300 中使用的全大核规格，在性能上确实得到了实惠。从各种跑分测试来看，天玑 9300 在火力全开的测试中，成绩要比骁龙平台表现更好。天玑 9400 沿用全大核配置，无疑将继续保持性能优势。