三季度全球半导体初创公司融资激增 中国大陆占比60%

【CNMO 新闻】随着科技的快速发展，半导体已成为从消费品到汽车再到工业互联网领域不可或缺的一部分。12 月 19 日，CNMO 了解到，研究机构 CB Insights 统计，2023 年第三季度（7 月 -9 月）半导体相关初创企业的融资飙升至 2022 年以来的最高水平，其中 60% 来自中国大陆企业，18% 来自美国。

机构表示，2022 年起，中国大陆、美国欧洲均计划对半导体投资数百亿美元，这背后的原因是，从消费品到汽车再到工业互联网领域，半导体都是不可或缺的，此外搭载半导体设备的数量也正不断增加。各国家 / 地区都在寻求半导体产业链自给自足。

统计显示，2023 年第三季度，非上市半导体公司供募集股本金额 52 亿美元，环比增长 68%，这是自 2021 年第四季度 78 亿美元以来的最高水平，远远超过其它初创企业融资总额 11% 的增幅。

截至 2023 年 11 月 30 日，全球市值最高的半导体行业公司大都集中在美国，英伟达以 1.16 万亿美元的市值遥遥领先，台积电市值 4680 亿位居第二，博通第三，其次是三星、ASML、AMD、英特尔、德州仪器、高通、应用材料。机构同时公布了前十大非上市半导体公司融资排行，上海积塔半导体有限公司以 18.61 亿美元（135 亿元人民币）的规模高居榜首。