传台积电拿下英特尔140亿美元订单，未来产品将更加依赖外包生产

此前有报道称，随着新产品生产的需要，英特尔计划在 2024 年和 2025 年将扩大外包的订单量，除了自己的制造部门外，很大部分将流向台积电（TSMC），而且占比会变得更高，双方将展开更为密切的合作。

据 TomsHardware报道，半导体分析报告显示台积电拿下了英特尔超过 140 亿美元的订单，其中 2024 年将近 40 亿美元，而 2025 年则超过 100 亿美元。据了解，台积电明年底可能会为英特尔准备每月 1.5 万片晶圆的 3nm 产能，到了 2025 年将提高至每月 3 万片晶圆。最快在 2025 年，英特尔将成为台积电前三大客户，也是 3nm 制程节点的第二大客户。

有分析师表示，台积电代工能力太强，直言 " 一旦使用就很难再回去 "，虽然英特尔至今仍然坚持只是外包 GPU 和 I/O 模块等芯片，但从 Lunar Lake 开始，将包括计算模块，这是英特尔首次外包生产高性能 x86 内核。假设英特尔内部产能不变，每年代工产能加持 19~20% 总产能，这意味着代工产品的营收贡献在 2024 年将达到 28%，到 2025 年更是高达 44%。

使用台积电代工能带来英特尔诸多好处，包括使用更为先进的工艺技术、降低制造与制程研发成本、节省资本开支以便支付更多现金股利，另外还能降低折旧费用，并且提供更有竞争力的产品价格。