推动自主研发 香港将建首个具规模的半导体晶圆厂

【CNMO 新闻】10 月 3 日消息，杰平方半导体 ( 上海 ) 有限公司与香港科技园公司在香港签署合作备忘录。杰平方宣布最快将在明年年初与香港科学园建造全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅 ( SiC ) 8 寸先进垂直整合晶圆厂，这也是香港收个第三代半导体工厂。

据了解，该项目总投资额约 69 亿港元，计划到 2028 年年产 24 万片碳化硅晶圆，带动年产值超过 110 亿港元，并创造超过 700 个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。

香港创新科技及工业局局长孙东表示，这次合作是局方与引进重点企业办公室共同推进，在短短两个月内促成，是完善香港新兴工业化的重点工作，相信项目会带动半导体公司、制材供应商及相关服务业在港发展。

从未来的产业发展趋势看，第三代半导体特别是车规级的半导体有巨大的市场潜力，香港第三代半导体的实力，跟世界欧美的差距大概一、两年左右，香港下一步借着内地市场庞大的机会，有可能在未来五到十年跻身世界领先行列。