中国移动与中兴等联手 就“破风8676”芯片应用进行合作

【CNMO 新闻】10 月 13 日，在 2023 中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动与中兴、京信、锐捷等十家设备商正式签署 " 破风 8676" 芯片应用合作协议，各方将共享关键技术突破成果，加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。

中国移动

中国移动 8 月 30 日发布核心自主创新成果 " 破风 8676" 可重构 5G 射频收发芯片，该芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于 5G 云基站、皮基站、家庭基站等 5G 网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，有效提升了中国 5G 网络核心设备的自主可控度。

中国移动勇担移动信息现代产业链 " 链长 " 重任，于 2021 年成立芯片研发企业联合实验室，开展 " 破风 8676" 可重构 5G 射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。

" 破风 8676" 芯片

在 " 破风 8676" 芯片研发中，中国移动利用这些架构优化和功能重组，以系统集成创新弥补单点性能瓶颈，打造了一款达到国际先进水平，同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的产品。

" 破风 8676" 芯片目前已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成，将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段 5G 低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。