高合汽车自研芯片宣传跑分成绩翻车？官方：查无此分

【智车派新闻】9 月 18 日，智车派注意到，高合汽车品牌及传播总经理徐斌今日宣布，高合自研的高算力智能座舱平台将于明日的 " 高合展翼日 " 上亮相。他表示，这颗高合的高算力智能座舱实测最高算力跑分可达 117 万分（安兔兔平台）。不过，9 月 18 日晚间，智车派再度注意到，安兔兔方面回应表示：查无此分。

9 月 18 日晚间，安兔兔官方 @了高合汽车品牌及传播总经理徐斌车机版以及高合汽车，表示：查无此分，如果是实验室成绩的话，还请标注清楚，以免对用户造成混淆 ; 另外 70 万分只是骁龙 8295 在安兔兔车机版 Beta 1 下测试的成绩，Beta 2 解决了 GPU 兼容性问题之后分数是有提升的，如果贵司用 Beta 2 成绩对比 Beta 1 的话，就有失公允了。

此前，徐斌表示：近期有很多友商 " 首发 " 跑分 70 万的高通 8295 芯片，为此也来 " 放个大招 "。这个代号为 007 的智能座舱平台号称采用创新芯片并联、车规级大系统开发方式，做到首次让旗舰芯片登陆车机，实测最高算力跑分可达 117 万分，AI 算力达到 96TOPS，并喊出 " 打造汽车智能座舱性能全新天花板 " 的口号。徐斌同时强调，这个智能座舱平台不是 PPT，将于年底内测。