我国5G基站核心芯片自研成功，又一颗“明珠”诞生

中国移动昨天宣布，国内首款商用可重构 5G 射频收发芯片研制成功，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升我国 5G 网络核心设备的自主可控度。这款被命名为 " 破风 8676" 的芯片可以广泛商业应用于 5G 云基站、皮基站、家庭基站等网络核心设备。

射频收发芯片是 5G 基站的核心芯片，产业应用需求迫切，但研发难度高，长期被国外垄断，被称为 5G 基站上的 " 明珠 "。

射频收发芯片像翻译官一样，负责模拟信号和数字信号之间的高速转换。" 破风 8676" 采用的可重构架构设计能使芯片核心规格参数、模块算法、功能等可重新配置，有助于一 " 芯 " 多用，能有效降低成本、规模推广。 

据了解，中国移动于 2021 年成立芯片研发企业联合实验室，开展 " 破风 8676" 可重构 5G 射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。

中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长、" 破风 8676" 芯片研发负责人李男表示，为适配多频段、多模式、多站型的应用需求，研发团队创新性提出可重构技术架构，支持信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数灵活匹配，数字预失真、削峰等模块算法灵活调整，基带成型滤波、均衡滤波等增量功能灵活加载，利用这些架构优化和功能重组，以系统集成创新，弥补单点性能瓶颈，打造了一款达到国际先进水平，同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的产品。

据介绍，" 破风 8676" 芯片目前已在中国移动多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成，将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段 5G 低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。

在 " 破风 8676" 芯片研发中，中国移动与设备商和芯片设计公司携手，通过网络和设备需求前置，将传统的芯片设计、整机集成、网络应用的串行研发模式升级为并行模式，使从芯片到整机适配的时间缩短近一半；破解了应用方 " 不想用、不敢用 " 的核心产业难题，大幅提升了关键短板芯片攻关的有效性；加速整机集成和网络应用迭代，形成一套 " 选芯、研芯、用芯 " 闭环攻关体系。

综合自人民邮电报

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